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第709章 提前做准备（第1页）

吃完饭，周瑾瑜就将自己的东西放到房间收拾去了，而赵一本来想要小憩一会儿，想了想，还是算了，把剩下的报表看完再说。

接下来看到了擎天半导体公司发过来的报告，除此之外，还有一份询问文件，想要让他拿主意，看看这桩生意是否可以做。

由于这些年天行半导体公司勇猛精进，导致原本一片形势大好的美日硬件半导体产业，遭到了灭顶之灾，很多之前知名的半导体公司纷纷倒闭或卖身。

其中最著名的自然就是英特尔，好几年前被迫卖给了德州仪器，而德州仪器将自己的主要业务放到工业芯片领域以及军工芯片领域。

这两个领域对于芯片制造的要求相对较低，加上具备一定的国内保护能力，算是过的还不错，只是想要和前世那样风风光光，难度就比较大了。

可能这些年来，我国经济高速发展，特别是我国的信息化产业发展速度是非常的迅速，加上我国庞大的内需市场支撑，导致我国在该领域处于独领风骚的地位。

所以一些发达国家自然是眼红不已，他们好不容易看到新产业的苗头，结果硬生生的给打断了，之前他们还没有意识到这到底有多严重。

但是看到我国经济发展速度如此之快，其中以信息化技术为主导的高科技产业，起到了至关重要的作用，所以他们也开始重新审视这块业务。

特别是鹰酱，他们其实早就准备在这些领域绝地反击，已经组织过几次尝试，只是均以失败告终，不得不偃旗息鼓，准备再次急需力量，发起挑战。

这次让擎天科技公司难以抉择的是，德州仪器公司在英特尔原本的指令集架构上，完善之后，设计出来了在他们看来比较先进的芯片。

但是设计出来了，并不等于就能够生产出来，因为这些年来，他们半导体行业的凋零，相关产业链也被打的七零八落，已经没有完善的产业链支撑。

所以他们就希望能够让擎天半导体公司为他们代为生产，毕竟半导体代工业务，是擎天半导体公司的核心业务，之前也为国外代工过不少的业务。

只是之前擎天半导体公司的芯片生产制造能力，和天行半导体公司还是有很大的差距，而且天行半导体公司对此也是看的比较紧。

前两年国内需求暴涨，导致对芯片的需求大增，加上赵一自己实验室有一些芯片需求，需要两家公司合作，才能够解决问题。

这些合作，让擎天半导体公司从天行半导体公司和赵一手里，获得了很多更先进的技术，在半导体代工能力上取得了巨大的进步。

现在他们最新半导体制造技术，已经和天行半导体公司不相上下，只是他们最强代工技术，都只是为内部企业以及国内的企业提供服务，并不对国外开放。

如果德州仪器只是要求让擎天半导体公司使用常规代工技术，自然没有太大的问题，毕竟这些都是市场化的，给钱就帮忙做。

显然，如果只是这种级别的制造技术，德州仪器就算是芯片设计的再好，也无法和天行半导体公司相提并论，甚至和国内的其他半导体公司相比，也是相差甚远。

所以他们这次不仅订单量巨大，而且给出的代工费用也是极高，按照擎天半导体公司内部估算，如果价格和天行半导体公司的产品差不多，基本上是赚不到什么钱的。

他们开出如此优厚的条件，自然是有所求的，不仅希望擎天半导体公司能够使用最好的技术帮他们生产，同时还希望转让一部分半导体技术专利。

这两个条件，哪一个都是违背擎天半导体公司的运营策略，但是他们的条件也非常的诱人，所以难以抉择，想要看看老板的意思如何。

看到这里，赵一突然想要看看德州仪器设计的芯片水平如何，竟然有如此自信，觉得自己能够凭借这款芯片翻盘，引起了他的强烈好奇心。

要知道芯片的性能是由多方面的因素决定的，制程只是其中的一个方面，其他的诸如架构、制造方式、指令集、集成设计等等，都是和性能有关的。

而天行半导体公司的全套技术都是出自他手，又经过这么多年的发展，技术上更加的成熟，想要超越可不是那么容易。

而且现在围绕着天行半导体公司的芯片架构，已经建立了一整套的软件生态体系，而这个软件生态体系又基本上是他旗下的企业承担的。

可以说，到目前为止，能够挑战这一整套体系的国家和企业，还没有出现，因为花费的成本和代价非常的高昂，还不一定能够成功。

如果真的有那么容易成功，以鹰酱为首的西方国家，早就已经成功了，何必等到现在，还在苦苦挣扎，甚至绝大部分国家和企业已经放弃了，只有鹰酱还存在一定的幻想。

于是他利用自己的技术，将德州仪器的芯片设计拿了过来，仔细的看了下，发现确实是比之前要先进得多，也成熟的多。

显然这些年来，德州仪器收购英特尔之后并不是直接束之高阁，而是召集一支团队专门潜心研究，期望能够从技术上达到天行半导体公司的芯片设计水平。

只是天行半导体公司这些年发展虽然有所放缓，但是也没有一直停留，相比起世界其他半导体企业来说，还是算快的。

所以这就导致他们好不容易看到希望，结果又被现实打脸，不得不又开始潜心研究，如此循环下来，导致他们的芯片一直难产。

显然如果一直下去的话，那么他们永远看不到希望，所以他们就开始大胆设计，而不是像之前那样亦步亦趋，所以这次的芯片设计的也是比较超前的。

虽然比天行半导体公司在销售的芯片先进些，但是和他们手里掌握的还没有放出去的芯片设计，还是有很大的的差距。

不管如何，他们的超前设计思路，还是起到了很好的作用，至少表面上看起来，他们已经达到了目的，超越了天行半导体公司在市场上销售的芯片水平。

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