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第406章 该来的终于来了（第4页）

供应链都做得不多。

举个简单的例子，手机上其实有无数种非核心的小芯片，是非逻辑芯片的那种元器件，这玩意国内不是没有人做，毕竟门槛不算高，不过国外供应链低到几分钱一颗。

而在中上游做得就更少了。

一方面是门槛变高了，投入变大了，另一方面是……存在代差。

这就导致了一个很恼火的现象，有那么几家公司敢去做，然后发展太晚，工艺制程又落后了两三代，成本还居高不下，于是屁竞争力都没有。

久而久之，就没关注这些真正做起来会很有竞争力，很能在全球市场疯狂挣钱的行业了，剩下的玩家基本是欧美主要国家。

毕竟商业商业，没利益的事情就不叫商业了。

如果没有超级大的外在压力，没有逼不得已，博浪主动投钱都鲜有人愿意去费力不讨好的去做产业化。

需要说明的是，现在博浪的主要投入方向是……高校合作研发。

说直白一点，项目很容易停留在实验室阶段。

从实验室到稳定产业化的距离有多遥远，不必多说。

这么说吧……以围绕DUV光刻半导体产业链为首的研究投入合计约为700亿人民币为例，后续的产业化大致需要再乘十才能达到国际前沿水准。

要形成绝对竞争力，鬼知道到底需要再乘多少。

真不是博浪一家可以搞定的。

博浪顶多是可以扶持一少部分门槛低的方向，比如手机供应链里的非核心元器件供应。

手机涉及到的元器部件确实是五花八门多得要死。

大类如内存DRAM、闪存中的NANDFlash和NorFlash两种、屏幕面板、射频天线、摄像头、触控、PCBFPC、外壳机构件、电声器件、连接器、电池、核心逻辑芯片、基带芯片、非核心芯片。

但里面在成本中占比最高的只有核心SoC、屏幕、基带芯片、内存闪存颗粒、摄像头寥寥几种单独元器件。

其它的部件细碎，种类繁多，但是成本不高、门槛也不高。

那些才是博浪去做过扶持的。

另一方面，事实上博浪现在不要境外供应的东西里面，暂时不包括内存颗粒与摄像头。

这两种其实也在解决中，是TCL董事长李东生牵线搭桥。

毕竟是具有较大利润的元器件，国内有厂商做。

但是具体能不能在博浪的战略投资下，以及研究实验技术支持下，在8月份之前达到博浪标准，很难说。

当然……这些元器件有物料备用。

综上。

以温良对国产半导体行业繁荣发展抱有的期待与必然目标，自然会通过多样化商业策略来进行辅助。

即：

无论观海有没有那个意愿管束博浪，都踏马必须管束！

…………

…………

抛开事实不谈，美东时间还在周日，哪怕是装模作样的矜持一下，也不会有官方声音出现。

毕竟阿美要有格调的。

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